창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1324BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.32M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1324BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1324BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPJ682 | RES SMD 6.8K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ682.pdf | |
![]() | RT1206BRE0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0782KL.pdf | |
![]() | RCL121861K9FKEK | RES SMD 61.9K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121861K9FKEK.pdf | |
![]() | AT24C02P | AT24C02P AT DIP-8 | AT24C02P.pdf | |
![]() | 1L03F1067 | 1L03F1067 ORIGINAL QFP-48 | 1L03F1067.pdf | |
![]() | HIROSE DF22-3P-7.92DSA | HIROSE DF22-3P-7.92DSA ORIGINAL CONN3-POS30AVERT | HIROSE DF22-3P-7.92DSA.pdf | |
![]() | TCSCM0J106MJAR | TCSCM0J106MJAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J106MJAR.pdf | |
![]() | TPS54312PWPR G4 | TPS54312PWPR G4 TI SMD or Through Hole | TPS54312PWPR G4.pdf | |
![]() | MC6819911P | MC6819911P MOT DIP | MC6819911P.pdf | |
![]() | S7038CF | S7038CF SEIKO LQFP32 | S7038CF.pdf | |
![]() | 422-7049100PF100V0805 | 422-7049100PF100V0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 422-7049100PF100V0805.pdf | |
![]() | VG039CHXT2.2K | VG039CHXT2.2K HOKURIKU 3X3-2.2K | VG039CHXT2.2K.pdf |