창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1212BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 71213 231225671213 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1212BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1212BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H7R5DD01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R5DD01D.pdf | |
![]() | MKP385312100JC02H0 | 0.012µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385312100JC02H0.pdf | |
![]() | CMF551M5000FHEK | RES 1.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5000FHEK.pdf | |
![]() | B583F-2T | B583F-2T CRYDOM MODULE | B583F-2T.pdf | |
![]() | ADP3164JRUZ-REEL7 | ADP3164JRUZ-REEL7 ONSemiconductor 20-TSSOP | ADP3164JRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | DAC8560ICDGKR | DAC8560ICDGKR TI SMD or Through Hole | DAC8560ICDGKR.pdf | |
![]() | TIOP07 | TIOP07 AD DIP | TIOP07.pdf | |
![]() | D9HMS | D9HMS NEC BGA | D9HMS.pdf | |
![]() | UPC1675G-T1G | UPC1675G-T1G NEC SOT-143 | UPC1675G-T1G.pdf | |
![]() | PHB11N06L | PHB11N06L PHILIPS SMD or Through Hole | PHB11N06L.pdf | |
![]() | 5885217F02 | 5885217F02 ALC SMD or Through Hole | 5885217F02.pdf | |
![]() | 2SK275601R | 2SK275601R Bourns SMD or Through Hole | 2SK275601R.pdf |