창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1184BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.18M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1184BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1184BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXATT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXATT.pdf | |
![]() | CAL45VB181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 2.3 Ohm Max Axial | CAL45VB181K.pdf | |
![]() | 3392-T030 | 3392-T030 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3392-T030.pdf | |
![]() | 0805CG102J9CB2 | 0805CG102J9CB2 NXP SMD | 0805CG102J9CB2.pdf | |
![]() | MPC8275CZQMIBA | MPC8275CZQMIBA ORIGINAL BGA | MPC8275CZQMIBA.pdf | |
![]() | MTDF2N06HD | MTDF2N06HD MOT MSOP-8 | MTDF2N06HD.pdf | |
![]() | CLA83023 IG | CLA83023 IG ORIGINAL QFP | CLA83023 IG.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-0.75R71 | ADP1710AUJZ-0.75R71 AD SOT23-5 | ADP1710AUJZ-0.75R71.pdf | |
![]() | AM27512-2DC | AM27512-2DC AMD DIP28 | AM27512-2DC.pdf | |
![]() | 3852A-162-502AL | 3852A-162-502AL bourns DIP | 3852A-162-502AL.pdf | |
![]() | BZX84C8V2W | BZX84C8V2W ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C8V2W.pdf | |
![]() | X0536GE | X0536GE ORIGINAL DIP | X0536GE.pdf |