창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C5604FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C5604FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C5, MCU08050C5604FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270KXPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KXPAP.pdf | |
![]() | RG1608P-5900-W-T1 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-5900-W-T1.pdf | |
![]() | CW02BR2000JE12HS | RES 0.2 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR2000JE12HS.pdf | |
![]() | 1W~300W | 1W~300W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W~300W.pdf | |
![]() | BD9400BFP-E2 | BD9400BFP-E2 ROHM HSOP-25 | BD9400BFP-E2.pdf | |
![]() | MUN5216/8F | MUN5216/8F ON SOT-323 | MUN5216/8F.pdf | |
![]() | LD1085D2M18R(CHINA) | LD1085D2M18R(CHINA) ST SMD or Through Hole | LD1085D2M18R(CHINA).pdf | |
![]() | CEVF33012145 | CEVF33012145 Infineon QFP | CEVF33012145.pdf | |
![]() | EMVE251ARA4R7MKE0S | EMVE251ARA4R7MKE0S NIPPON SMD-2 | EMVE251ARA4R7MKE0S.pdf | |
![]() | LP5900SD-3.0+ | LP5900SD-3.0+ NSC SMD or Through Hole | LP5900SD-3.0+.pdf | |
![]() | FH19C-21S-0.5SH | FH19C-21S-0.5SH Hirose SMD | FH19C-21S-0.5SH.pdf | |
![]() | 94-3231PBF | 94-3231PBF IR SMD or Through Hole | 94-3231PBF.pdf |