창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C3900FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C3900FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C3, MCU08050C3900FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF1071 | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1071.pdf | |
![]() | CMF551M1500FHEB | RES 1.15M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1500FHEB.pdf | |
![]() | P2560B-08ST | P2560B-08ST ALLIANCE SOP-8 | P2560B-08ST.pdf | |
![]() | 210148DC | 210148DC ORIGINAL TO-252 | 210148DC.pdf | |
![]() | CT646CYF-181M | CT646CYF-181M CENTRAL SMD or Through Hole | CT646CYF-181M.pdf | |
![]() | SG3525ADWTANDR | SG3525ADWTANDR msc SMD or Through Hole | SG3525ADWTANDR.pdf | |
![]() | HT-D466BPV | HT-D466BPV HARVATEK ROHS | HT-D466BPV.pdf | |
![]() | H17001G | H17001G SILICON SOT-223 | H17001G.pdf | |
![]() | TC31020 | TC31020 TOSHIBA DIP | TC31020.pdf | |
![]() | FKF2GV74FN341 | FKF2GV74FN341 ORIGINAL SMD or Through Hole | FKF2GV74FN341.pdf | |
![]() | XC3S400-4CFT256EGQ | XC3S400-4CFT256EGQ XILINX BGA | XC3S400-4CFT256EGQ.pdf | |
![]() | LWY8SG-U25L-5- | LWY8SG-U25L-5- NEC NULL | LWY8SG-U25L-5-.pdf |