창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C3001FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C3001FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C3, MCU08050C3001FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K6100FKR670 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K6100FKR670.pdf | |
![]() | HH-1T1608-221JT | HH-1T1608-221JT CTC SMD | HH-1T1608-221JT.pdf | |
![]() | ISL60002DIH311 TEL:82766440 | ISL60002DIH311 TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL60002DIH311 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SSR0635-6R2M | SSR0635-6R2M SHIELDED 0815- | SSR0635-6R2M.pdf | |
![]() | BM35100XRPBF | BM35100XRPBF NIPPON DIP | BM35100XRPBF.pdf | |
![]() | LB203VL2 | LB203VL2 ROHM DIP | LB203VL2.pdf | |
![]() | 04023J6R8BBWRR | 04023J6R8BBWRR AVX SMD or Through Hole | 04023J6R8BBWRR.pdf | |
![]() | CY7C4221V-15AC | CY7C4221V-15AC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C4221V-15AC.pdf | |
![]() | TRJB226M006RNJ | TRJB226M006RNJ AVX B | TRJB226M006RNJ.pdf | |
![]() | HCP3-S-DC5V | HCP3-S-DC5V HKE DIP-SOP | HCP3-S-DC5V.pdf | |
![]() | IRLHM630 | IRLHM630 IR PQFN3.3x3.3 | IRLHM630.pdf | |
![]() | LP3995IM5X-3.1 | LP3995IM5X-3.1 NS SOT23-5 | LP3995IM5X-3.1.pdf |