창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C2400FP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050C2400FP500 | |
관련 링크 | MCU08050C2, MCU08050C2400FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | T257AU | T257AU AT&T SMD or Through Hole | T257AU.pdf | |
![]() | S29AL032D70TFI04 | S29AL032D70TFI04 SPANSION TSOP | S29AL032D70TFI04.pdf | |
![]() | UC3170AQ | UC3170AQ UNITRODE PLCC-28 | UC3170AQ.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25H(51) | DF13-12P-1.25H(51) HRS SMD or Through Hole | DF13-12P-1.25H(51).pdf | |
![]() | D6R30 | D6R30 IT SMD or Through Hole | D6R30.pdf | |
![]() | M5M5V108CVP-10XI | M5M5V108CVP-10XI MIT TSOP-32 | M5M5V108CVP-10XI.pdf | |
![]() | BUE305 | BUE305 FSC TO-3P | BUE305.pdf | |
![]() | MB29F400TC-70PFIN | MB29F400TC-70PFIN FUJ TSSOP | MB29F400TC-70PFIN.pdf |