창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C2209FP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050C2209FP500 | |
관련 링크 | MCU08050C2, MCU08050C2209FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0805C564J4RALTU | 0.56µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C564J4RALTU.pdf | ||
MCU08050D8459BP100 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8459BP100.pdf | ||
767143330GP | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 14SOIC | 767143330GP.pdf | ||
C2064AS1061 | C2064AS1061 AI DIP-16 | C2064AS1061.pdf | ||
SST38VF088-70-4C-EKE | SST38VF088-70-4C-EKE SST TSOP | SST38VF088-70-4C-EKE.pdf | ||
E0642VEC00046 | E0642VEC00046 MTL SMD or Through Hole | E0642VEC00046.pdf | ||
RCH114NP-331KB | RCH114NP-331KB SUMIDA SMD or Through Hole | RCH114NP-331KB.pdf | ||
XSAC-5150E4PO | XSAC-5150E4PO ORIGINAL SMD or Through Hole | XSAC-5150E4PO.pdf | ||
18B-20 | 18B-20 AMD SMD or Through Hole | 18B-20.pdf | ||
RSF2BT521A 560J | RSF2BT521A 560J AUK NA | RSF2BT521A 560J.pdf | ||
CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf | ||
ADS5400 | ADS5400 TI SMD or Through Hole | ADS5400.pdf |