창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C2203FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C2203FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C2, MCU08050C2203FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RJS 2.5SHORT | FUSE BRD MNT 2.5A 600VAC BEND | RJS 2.5SHORT.pdf | |
![]() | ES80C31BH1 | ES80C31BH1 INTEL QFP | ES80C31BH1.pdf | |
![]() | MC0033CG | MC0033CG MC DIP12 | MC0033CG.pdf | |
![]() | RMUP23655FP | RMUP23655FP SAMSUNG SMD or Through Hole | RMUP23655FP.pdf | |
![]() | RC0402JR-073K | RC0402JR-073K YAGEO SMD | RC0402JR-073K.pdf | |
![]() | CNSC9720 | CNSC9720 ORIGINAL SMD or Through Hole | CNSC9720.pdf | |
![]() | 1N1220 | 1N1220 N DIP | 1N1220.pdf | |
![]() | SI-8911L | SI-8911L SAKAN DIP-9 | SI-8911L.pdf | |
![]() | AM29200-20KI | AM29200-20KI AMD QFP168 | AM29200-20KI.pdf | |
![]() | ARL-0603LGC-80mcd | ARL-0603LGC-80mcd ARLIGHT LED | ARL-0603LGC-80mcd.pdf | |
![]() | LQW1608AR10J00T1M00- | LQW1608AR10J00T1M00- MURATA 0603- | LQW1608AR10J00T1M00-.pdf |