창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C1503FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C1503FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C1, MCU08050C1503FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW20105R10JNEF | RES SMD 5.1 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20105R10JNEF.pdf | |
![]() | CPCC10R3300JE66 | RES 0.33 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R3300JE66.pdf | |
![]() | XR2206IP | XR2206IP EXAR DIP | XR2206IP.pdf | |
![]() | L7920CD2T-TR | L7920CD2T-TR ST SOT-263 | L7920CD2T-TR.pdf | |
![]() | TC74AC151FN | TC74AC151FN TOS 3.9mm | TC74AC151FN.pdf | |
![]() | 57C43C-55D | 57C43C-55D WSI DIP-24 | 57C43C-55D.pdf | |
![]() | LM3622AM-8.2 | LM3622AM-8.2 NS SMD or Through Hole | LM3622AM-8.2.pdf | |
![]() | SIGC42T120C | SIGC42T120C Infineon SMD or Through Hole | SIGC42T120C.pdf | |
![]() | 27FXR-RSM1-GAN-TB | 27FXR-RSM1-GAN-TB JST SOP | 27FXR-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ) | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ) SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ).pdf | |
![]() | K9G2G08U1M | K9G2G08U1M SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U1M.pdf |