창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C1302FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C1302FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C1, MCU08050C1302FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C208B1GAC | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C208B1GAC.pdf | |
![]() | 416F27022AAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022AAR.pdf | |
![]() | MS-52519GE | MS-52519GE MSI QFP-S48P | MS-52519GE.pdf | |
![]() | K2663 | K2663 ORIGINAL TO-251 | K2663.pdf | |
![]() | K5769 416 | K5769 416 N/A SMD or Through Hole | K5769 416.pdf | |
![]() | G7T-1112S-24VDC | G7T-1112S-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G7T-1112S-24VDC.pdf | |
![]() | CI2012D220K/50mA(f) | CI2012D220K/50mA(f) CN O805 | CI2012D220K/50mA(f).pdf | |
![]() | AD80057KBC-TK | AD80057KBC-TK FUJIFILM BGA | AD80057KBC-TK.pdf | |
![]() | LT1782 | LT1782 LT SOT-153 | LT1782.pdf | |
![]() | SN54ALS873BJT | SN54ALS873BJT TI SMD or Through Hole | SN54ALS873BJT.pdf | |
![]() | TAR5SB33 TEL:82766440 | TAR5SB33 TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TAR5SB33 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SD2310ASI | SD2310ASI SD SOP-16 | SD2310ASI.pdf |