창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU-LS-X16C16LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCU-LS-X16C16LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCU-LS-X16C16LC | |
관련 링크 | MCU-LS-X1, MCU-LS-X16C16LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC222KAT1A | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC222KAT1A.pdf | |
![]() | FA-238 26.0000MB-K3 | 26MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 26.0000MB-K3.pdf | |
![]() | AD674AKN | AD674AKN ADI DIP28 | AD674AKN.pdf | |
![]() | XR7090BL-L1-B3-F-0-0001 | XR7090BL-L1-B3-F-0-0001 CREE SMT | XR7090BL-L1-B3-F-0-0001.pdf | |
![]() | LTC2981ACGN-1#PBF | LTC2981ACGN-1#PBF linear SSOP16 | LTC2981ACGN-1#PBF.pdf | |
![]() | GMS30120 | GMS30120 ORIGINAL SOP24 | GMS30120.pdf | |
![]() | FDS9926APB | FDS9926APB LSI SIP8 | FDS9926APB.pdf | |
![]() | AD3554SMB | AD3554SMB AD TO-3 | AD3554SMB.pdf | |
![]() | JM38510/30702BEB | JM38510/30702BEB TI DIP | JM38510/30702BEB.pdf | |
![]() | ECUE1H8R5C50 | ECUE1H8R5C50 PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H8R5C50.pdf | |
![]() | SOC749 | SOC749 MOT DIP6 | SOC749.pdf | |
![]() | 2269R-10-01 | 2269R-10-01 Neltron SMD or Through Hole | 2269R-10-01.pdf |