창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT2200300W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCT2200300W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCT2200300W | |
관련 링크 | MCT220, MCT2200300W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808AC183KAT1A | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC183KAT1A.pdf | |
![]() | UP050CH160J-KFC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH160J-KFC.pdf | |
AM-16.000MEPV-T | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MEPV-T.pdf | ||
![]() | AT23006-0T3T | AT23006-0T3T AT TQFP | AT23006-0T3T.pdf | |
![]() | GB4600C | GB4600C Gennum SMD or Through Hole | GB4600C.pdf | |
![]() | 1N5819LT1G 1206-S4 PB-FREE SD103AWS4 | 1N5819LT1G 1206-S4 PB-FREE SD103AWS4 ON SMD or Through Hole | 1N5819LT1G 1206-S4 PB-FREE SD103AWS4.pdf | |
![]() | LPRG254 | LPRG254 MIC/CX/OEM LC-1 | LPRG254.pdf | |
![]() | NTS50X7R1E156MT | NTS50X7R1E156MT NIPPON SMD | NTS50X7R1E156MT.pdf | |
![]() | TSI-FD1452 | TSI-FD1452 SAMSUNG SOP32 | TSI-FD1452.pdf | |
![]() | MAX306MJI | MAX306MJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX306MJI.pdf | |
![]() | 29P2035 | 29P2035 IBM BGA | 29P2035.pdf |