창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT06030E3322BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCT 0603 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCT06030E3322BP500 | |
관련 링크 | MCT06030E3, MCT06030E3322BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0DLAAP | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DLAAP.pdf | |
![]() | 1120-181K-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 110 mOhm Max Radial | 1120-181K-RC.pdf | |
![]() | HM79-60330LFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 120 mOhm Max Nonstandard | HM79-60330LFTR13.pdf | |
![]() | PHP00805H2212BBT1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2212BBT1.pdf | |
![]() | RP73D1J2K8BTG | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J2K8BTG.pdf | |
![]() | CRCW0805634KFKEB | RES SMD 634K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805634KFKEB.pdf | |
![]() | PPC460EX-SUB1000T | PPC460EX-SUB1000T AppliedMicro SMD or Through Hole | PPC460EX-SUB1000T.pdf | |
![]() | HPG1105W-730TR | HPG1105W-730TR MOLEX NULL | HPG1105W-730TR.pdf | |
![]() | HZU4.3B1TRF-E | HZU4.3B1TRF-E RENESAS SOD-323 | HZU4.3B1TRF-E.pdf | |
![]() | 74LV00APW | 74LV00APW TI TSSOP14 | 74LV00APW.pdf | |
![]() | 3822100041 | 3822100041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3822100041.pdf | |
![]() | SKET330/22E | SKET330/22E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET330/22E.pdf |