창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCT06030C8870FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCT 0603 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCT06030C8870FP500 | |
| 관련 링크 | MCT06030C8, MCT06030C8870FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31F105ZACNNNC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31F105ZACNNNC.pdf | |
![]() | 416F32033ALR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ALR.pdf | |
![]() | HFA3683IN | HFA3683IN INTERSIL QFP | HFA3683IN.pdf | |
![]() | M38203M4-147FP | M38203M4-147FP MIT QFP | M38203M4-147FP.pdf | |
![]() | 2SC3688 | 2SC3688 SANYO TO-3P | 2SC3688.pdf | |
![]() | HLMP-2566 | HLMP-2566 HP/AGILENT DIP | HLMP-2566.pdf | |
![]() | ADJIA | ADJIA AD MSOP8 | ADJIA.pdf | |
![]() | PNX0106ET/M103 | PNX0106ET/M103 PHI BGA | PNX0106ET/M103.pdf | |
![]() | 1108-12A10-5M7.0 | 1108-12A10-5M7.0 TAJIMI SMD or Through Hole | 1108-12A10-5M7.0.pdf | |
![]() | 35C104KI | 35C104KI CSI SOP | 35C104KI.pdf | |
![]() | HI4-674ATE/883 | HI4-674ATE/883 Microchip NULL | HI4-674ATE/883.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2322E | MCR18EZHF2322E ROHM SMD | MCR18EZHF2322E.pdf |