창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D9100BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D9100BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D9, MCS04020D9100BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G13M00000.pdf | |
![]() | CRCW2512115RFKEGHP | RES SMD 115 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512115RFKEGHP.pdf | |
![]() | TDA3666AT | TDA3666AT NXP SOP | TDA3666AT.pdf | |
![]() | STD4302-011 | STD4302-011 ON SMD or Through Hole | STD4302-011.pdf | |
![]() | SS6580CSTR | SS6580CSTR SILICON SOP8 | SS6580CSTR.pdf | |
![]() | NSVA278-903MHZ | NSVA278-903MHZ JRC SMD or Through Hole | NSVA278-903MHZ.pdf | |
![]() | C0805C103M5RAC7800 | C0805C103M5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C103M5RAC7800.pdf | |
![]() | FSB610CH60 | FSB610CH60 FSC SMD or Through Hole | FSB610CH60.pdf | |
![]() | X9511WSZT1CT | X9511WSZT1CT INTERSIL SMD or Through Hole | X9511WSZT1CT.pdf | |
![]() | DSEP30-03 | DSEP30-03 IXYS TO-247 | DSEP30-03.pdf | |
![]() | KIA67 | KIA67 SAMSUNG ZIP-9 | KIA67.pdf |