창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D5231BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D5231BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D5, MCS04020D5231BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-27.000MHZ-10-1-U-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-27.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RR0816P-5111-D-69H | RES SMD 5.11KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-5111-D-69H.pdf | |
![]() | RG1005V-4120-W-T5 | RES SMD 412 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-4120-W-T5.pdf | |
![]() | JLC1600FB | JLC1600FB JLC QFP | JLC1600FB.pdf | |
![]() | MST9B885GL-LF-1 | MST9B885GL-LF-1 MSTAR QFP | MST9B885GL-LF-1.pdf | |
![]() | 3P80F9XZZ-QZR9 | 3P80F9XZZ-QZR9 SAMSUNG QFP | 3P80F9XZZ-QZR9.pdf | |
![]() | CTX150-4 | CTX150-4 COILTRONICS 4SMD(600REEL) | CTX150-4.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2A106MT00 | CKG57NX7R2A106MT00 TDK SMD2 | CKG57NX7R2A106MT00.pdf | |
![]() | H11B3(TSTDTS) | H11B3(TSTDTS) ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3(TSTDTS).pdf | |
![]() | 13707 | 13707 MURR SMD or Through Hole | 13707.pdf | |
![]() | MAX3186CAP+T | MAX3186CAP+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3186CAP+T.pdf | |
![]() | ES6697FDE | ES6697FDE ESS QFP | ES6697FDE.pdf |