창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020C3833FE000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2312 275 13834 231227513834 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020C3833FE000 | |
| 관련 링크 | MCS04020C3, MCS04020C3833FE000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-125.000MHZ-ZK-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-125.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | MR856G | DIODE GEN PURP 600V 3A DO201AD | MR856G.pdf | |
![]() | V2C241000 | V2C241000 COSMO DIP | V2C241000.pdf | |
![]() | 400LSQ5600M77X141 | 400LSQ5600M77X141 RUBYCON DIP | 400LSQ5600M77X141.pdf | |
![]() | EZ1584CM-5.0 | EZ1584CM-5.0 EZ TO-263 | EZ1584CM-5.0.pdf | |
![]() | 501896-6591 | 501896-6591 MOLEX SMD or Through Hole | 501896-6591.pdf | |
![]() | 50361667 | 50361667 MOLEX SMD or Through Hole | 50361667.pdf | |
![]() | RBV2503G | RBV2503G SANKEN RBV-25 | RBV2503G.pdf | |
![]() | IDT7027S25P | IDT7027S25P IDT SMD or Through Hole | IDT7027S25P.pdf | |
![]() | MCP607-E/ST | MCP607-E/ST MICROCHIP SSOP | MCP607-E/ST.pdf | |
![]() | LM-D61554 | LM-D61554 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-D61554.pdf | |
![]() | XR88C681CJ44 LFP | XR88C681CJ44 LFP EXAR PLCC-44 | XR88C681CJ44 LFP.pdf |