창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJLR22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHJLR22 | |
관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJLR22 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
W528S08 | W528S08 WINBOND DIP | W528S08.pdf | ||
S14K625E2 | S14K625E2 EPCOS DIP | S14K625E2.pdf | ||
DF36012GFY | DF36012GFY RENESAS LQFP48 | DF36012GFY.pdf | ||
IRDC3146 | IRDC3146 IOR MLPQ-32 | IRDC3146.pdf | ||
RH5VT28CA-T1 | RH5VT28CA-T1 RICOH SMD or Through Hole | RH5VT28CA-T1.pdf | ||
MCIZ0008701 | MCIZ0008701 SUNWHA SMD or Through Hole | MCIZ0008701.pdf | ||
CEB35P10 | CEB35P10 CET SMD or Through Hole | CEB35P10.pdf | ||
CY74FCT62S | CY74FCT62S ORIGINAL SMD or Through Hole | CY74FCT62S.pdf | ||
CQY37 DIP VISHAY | CQY37 DIP VISHAY ORIGINAL SMD or Through Hole | CQY37 DIP VISHAY.pdf | ||
IRSF3012W | IRSF3012W MICRON QFP | IRSF3012W.pdf | ||
MU9C8140B-TCC (UE420E) | MU9C8140B-TCC (UE420E) MUSIC QFP- | MU9C8140B-TCC (UE420E).pdf |