창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM56BGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ560 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ560 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32CNR15M33L | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 36.4 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CNR15M33L.pdf | |
![]() | D2A050002/ | D2A050002/ KUAN SMD or Through Hole | D2A050002/.pdf | |
![]() | W29F102Q-51 | W29F102Q-51 Winbond TSOP40 | W29F102Q-51.pdf | |
![]() | ICS843301BG-108T | ICS843301BG-108T IDT SMD or Through Hole | ICS843301BG-108T.pdf | |
![]() | MGSB1005A600T-LF | MGSB1005A600T-LF ORIGINAL SMD | MGSB1005A600T-LF.pdf | |
![]() | GRM219R71H513KA01D | GRM219R71H513KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM219R71H513KA01D.pdf | |
![]() | EF2-4.5TNUN | EF2-4.5TNUN NEC SMD or Through Hole | EF2-4.5TNUN.pdf | |
![]() | THS60121DW | THS60121DW TI HSOP20 | THS60121DW.pdf | |
![]() | GT20J101. | GT20J101. TOSHIBA TO-3P | GT20J101..pdf | |
![]() | 93D1705 | 93D1705 X BGA | 93D1705.pdf | |
![]() | SII646CM100 | SII646CM100 ORIGINAL QFP | SII646CM100.pdf | |
![]() | AD9779ABSV | AD9779ABSV AD QFP | AD9779ABSV.pdf |