창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM180KBGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ184 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ184 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ620V | RES SMD 62 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ620V.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ8R2.pdf | |
![]() | AT0402DRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0726R1L.pdf | |
![]() | XC380032FU | XC380032FU MOTOROLA SMD or Through Hole | XC380032FU.pdf | |
![]() | DAC4888DD | DAC4888DD ORIGINAL DIP | DAC4888DD.pdf | |
![]() | PROTO90T58C6-B | PROTO90T58C6-B ST PLCC84 | PROTO90T58C6-B.pdf | |
![]() | F3805 | F3805 IR TO-220 | F3805.pdf | |
![]() | LLK2D561MHSZ | LLK2D561MHSZ NICHICON DIP | LLK2D561MHSZ.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456C(ES) | XCV300E-6FG456C(ES) XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6FG456C(ES).pdf | |
![]() | NIS5132MN1TX | NIS5132MN1TX ON SOP | NIS5132MN1TX.pdf |