창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF9090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM909BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF9090 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF9090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y00071K66670B9L | RES 1.6667K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00071K66670B9L.pdf | |
![]() | U3741BMM3FL | U3741BMM3FL atmel INSTOCKPACK42tu | U3741BMM3FL.pdf | |
![]() | SCD1307T-561K-N | SCD1307T-561K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD1307T-561K-N.pdf | |
![]() | UC2913N | UC2913N UNITRODE DIP-8 | UC2913N.pdf | |
![]() | LC4032JC-75 | LC4032JC-75 LATT QFP | LC4032JC-75.pdf | |
![]() | TK6A50D | TK6A50D TOSHIBA TO-220 | TK6A50D.pdf | |
![]() | MAX3221IDBRG4 (PB) | MAX3221IDBRG4 (PB) TI SSOP-16 | MAX3221IDBRG4 (PB).pdf | |
![]() | ADM823TYKSZ-R7 | ADM823TYKSZ-R7 AD SC70-5 | ADM823TYKSZ-R7.pdf | |
![]() | CY7C10210-10ZSXI | CY7C10210-10ZSXI CY SMD or Through Hole | CY7C10210-10ZSXI.pdf | |
![]() | TMG25CQ60J | TMG25CQ60J SANREX SMD or Through Hole | TMG25CQ60J.pdf | |
![]() | 378908.68 | 378908.68 VOGT SMD or Through Hole | 378908.68.pdf | |
![]() | II200-5 | II200-5 INTERSIL DIP | II200-5.pdf |