창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF60R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM60.4BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF60R4 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF60R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1285AS-H-2R2M=P2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 204 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 1285AS-H-2R2M=P2.pdf | |
![]() | 100-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 96mA 1.7 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-222J.pdf | |
![]() | AD7002AS . | AD7002AS . AD QFP-44 | AD7002AS ..pdf | |
![]() | 1210-RED | 1210-RED N/A SMD | 1210-RED.pdf | |
![]() | 2FB52-73-XA | 2FB52-73-XA ORIGINAL NEW | 2FB52-73-XA.pdf | |
![]() | 230024-0 | 230024-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 230024-0.pdf | |
![]() | K15 | K15 ALLEGRO TO-92 | K15.pdf | |
![]() | GRM1885C1H5R0BZ01D | GRM1885C1H5R0BZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1H5R0BZ01D.pdf | |
![]() | K4D5657ACM-F095 | K4D5657ACM-F095 SAMSUNG BGA | K4D5657ACM-F095.pdf | |
![]() | 2-827745-6 | 2-827745-6 TYC SMD or Through Hole | 2-827745-6.pdf | |
![]() | BU3426K | BU3426K ROHM QFP | BU3426K.pdf | |
![]() | MAX148BEAP+ | MAX148BEAP+ MAXIM SSOP20 | MAX148BEAP+.pdf |