창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF5901 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.90KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF5901 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF5901 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120649R9FKEC | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120649R9FKEC.pdf | |
![]() | ECT3128 | ECT3128 ECMOS SC-70 | ECT3128.pdf | |
![]() | 313AJ/CJ | 313AJ/CJ TELEDYNE DIP | 313AJ/CJ.pdf | |
![]() | SD567AV1.2 | SD567AV1.2 TI BGA | SD567AV1.2.pdf | |
![]() | PE5165A | PE5165A PIONEER QFP-64P | PE5165A.pdf | |
![]() | LGS-8G54 | LGS-8G54 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGS-8G54.pdf | |
![]() | KSD261CG | KSD261CG FSC TO-92 | KSD261CG.pdf | |
![]() | NC2004A-GGN-PS | NC2004A-GGN-PS NEWTEC SMD or Through Hole | NC2004A-GGN-PS.pdf | |
![]() | GMS81C2020 | GMS81C2020 HYNIX SSOP | GMS81C2020.pdf | |
![]() | PHKD3NQ10T,518 | PHKD3NQ10T,518 NXP SOP-8 | PHKD3NQ10T,518.pdf | |
![]() | GBD160808PGH121N | GBD160808PGH121N GOTREND SMD or Through Hole | GBD160808PGH121N.pdf | |
![]() | ZB8PD-8.4-N | ZB8PD-8.4-N MINI SMD or Through Hole | ZB8PD-8.4-N.pdf |