창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF4322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM43.2KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF4322 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF4322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A102JBBAT4X | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A102JBBAT4X.pdf | |
![]() | RG2012V-1051-W-T5 | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1051-W-T5.pdf | |
| SFB-CB05-MU | SF4B 12CORE BOTTOM CAP CABLE .5M | SFB-CB05-MU.pdf | ||
![]() | 74ACQ373PC | 74ACQ373PC FAI DIP | 74ACQ373PC.pdf | |
![]() | STRF6468 | STRF6468 SANKEN ZIP5 | STRF6468.pdf | |
![]() | TZX10C | TZX10C VISHAY SMD or Through Hole | TZX10C.pdf | |
![]() | MM5608BJ | MM5608BJ NATIONAL CDIP | MM5608BJ.pdf | |
![]() | 1GU1 | 1GU1 ORIGINAL NEW | 1GU1.pdf | |
![]() | ST7FAUDIOAR9 | ST7FAUDIOAR9 ST QFP | ST7FAUDIOAR9.pdf | |
![]() | BX2369WA | BX2369WA PULSE SMD or Through Hole | BX2369WA.pdf | |
![]() | BR96L56RFJ-WE2 | BR96L56RFJ-WE2 ROHM SOP-8 | BR96L56RFJ-WE2.pdf | |
![]() | PIC16F73-I/SPe3 | PIC16F73-I/SPe3 MICROCHIP DIP28 | PIC16F73-I/SPe3.pdf |