창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF30R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF30R1 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF30R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | UEP1E471MHD | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UEP1E471MHD.pdf | |
![]() | EKMH401VNN221MA30T | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VNN221MA30T.pdf | |
![]() | 7024MEI1 | RELAY TIME DELAY | 7024MEI1.pdf | |
![]() | 960224-7102-AR | 960224-7102-AR M SMD or Through Hole | 960224-7102-AR.pdf | |
![]() | 2N4070 | 2N4070 MOT CAN | 2N4070.pdf | |
![]() | ST27C801-100F1 | ST27C801-100F1 ST DIP | ST27C801-100F1.pdf | |
![]() | PVZ2A50404R00 | PVZ2A50404R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVZ2A50404R00.pdf | |
![]() | WP90957L1 | WP90957L1 N/A DIP14 | WP90957L1.pdf | |
![]() | CY2081SXL-500T | CY2081SXL-500T CY SMD | CY2081SXL-500T.pdf | |
![]() | UPB553AC | UPB553AC NEC DIP-8 | UPB553AC.pdf | |
![]() | IBM04181AULAA-6F | IBM04181AULAA-6F IBM SMD or Through Hole | IBM04181AULAA-6F.pdf | |
![]() | LT1461CCS8 | LT1461CCS8 LINEAR SOP8 | LT1461CCS8.pdf |