창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF30R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF30R1 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF30R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LDM2D331MERYGA | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | LDM2D331MERYGA.pdf | |
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| DRA124-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.94A 9 mOhm Nonstandard | DRA124-3R3-R.pdf | ||
![]() | PTN1206E1020BST1 | RES SMD 102 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1020BST1.pdf | |
![]() | 10503220074 | 10503220074 AMPHENOL SMD or Through Hole | 10503220074.pdf | |
![]() | 8191 | 8191 ORIGINAL QFN20 | 8191.pdf | |
![]() | TC55V1864FT-15 | TC55V1864FT-15 TOSHIBA TSOP- | TC55V1864FT-15.pdf | |
![]() | MTD493V | MTD493V MYSON PLCC20 | MTD493V.pdf | |
![]() | D6324 | D6324 N/A DIP | D6324.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCB0T00 | K9F1G08U0M-YCB0T00 Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-YCB0T00.pdf | |
![]() | BCM5645AOKPB | BCM5645AOKPB BROADCOM BGA | BCM5645AOKPB.pdf |