창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF2321 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.32KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF2321 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF2321 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | IRGSL30B60KPBF | IGBT 600V 78A 370W TO262 | IRGSL30B60KPBF.pdf | |
![]() | AC0805FR-0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0710KL.pdf | |
![]() | IBM025170LG5D60 | IBM025170LG5D60 IBM TSOP1 | IBM025170LG5D60.pdf | |
![]() | LT16461DHS8-2.5 | LT16461DHS8-2.5 LT SMD or Through Hole | LT16461DHS8-2.5.pdf | |
![]() | M38027M8-186FP | M38027M8-186FP MIT QFP | M38027M8-186FP.pdf | |
![]() | MMSZ5226BLT1G/3.3V | MMSZ5226BLT1G/3.3V ON SOD-123 | MMSZ5226BLT1G/3.3V.pdf | |
![]() | LF10-10Q | LF10-10Q M SMD or Through Hole | LF10-10Q.pdf | |
![]() | TLP590B(C.F) | TLP590B(C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP590B(C.F).pdf | |
![]() | MAX823TEUK/AAAK | MAX823TEUK/AAAK MAXIM SOT-23 | MAX823TEUK/AAAK.pdf | |
![]() | TL084ACDRe4 (P/B) | TL084ACDRe4 (P/B) TI 3.9mm-14 | TL084ACDRe4 (P/B).pdf | |
![]() | VM53ES | VM53ES NSC QFN | VM53ES.pdf |