창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF2211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.21KBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF2211 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF2211 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0712RL.pdf | |
![]() | HPMX-5002-TR1 | HPMX-5002-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HPMX-5002-TR1.pdf | |
![]() | 1812B684K251 | 1812B684K251 ORIGINAL 1812 | 1812B684K251.pdf | |
![]() | 370-C8941 | 370-C8941 ORIGINAL SMD or Through Hole | 370-C8941.pdf | |
![]() | EPM7256SQI208-10N | EPM7256SQI208-10N ALTERA QFP | EPM7256SQI208-10N.pdf | |
![]() | L641153GA | L641153GA INTEL DIP-40 | L641153GA.pdf | |
![]() | GRM0335C1E1R5BD01D | GRM0335C1E1R5BD01D Murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E1R5BD01D.pdf | |
![]() | LA3803 | LA3803 SANYO DIP-30 | LA3803.pdf | |
![]() | TC58FVB160A7G-70 | TC58FVB160A7G-70 ORIGINAL TSOP | TC58FVB160A7G-70.pdf | |
![]() | M29F200FB55N3E2/M29F200FB55N3F2 | M29F200FB55N3E2/M29F200FB55N3F2 MICRON TSOP-48 | M29F200FB55N3E2/M29F200FB55N3F2.pdf | |
![]() | 74LV00D (PB) | 74LV00D (PB) PHI 3.9mm-14 | 74LV00D (PB).pdf | |
![]() | MAX649CSA/ESA | MAX649CSA/ESA MAXIM SO-8 | MAX649CSA/ESA.pdf |