창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF20R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM20.5BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF20R5 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF20R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | F39-EJ1445-L | F39-EJ1445-L | F39-EJ1445-L.pdf | |
![]() | RL1206JK-07R51 | RL1206JK-07R51 YAGEO 1206 | RL1206JK-07R51.pdf | |
![]() | SOC8014 | SOC8014 MOTOROLA DIP-6 | SOC8014.pdf | |
![]() | BD7901PT6 | BD7901PT6 HIFN QFP | BD7901PT6.pdf | |
![]() | STW16NK60Z | STW16NK60Z ST TO-247 | STW16NK60Z.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-10TL. | IS63LV1024L-10TL. ISSI TSOP | IS63LV1024L-10TL..pdf | |
![]() | 380NB-R33M=P3 | 380NB-R33M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 380NB-R33M=P3.pdf | |
![]() | HLKG310JAB | HLKG310JAB HURR SMD or Through Hole | HLKG310JAB.pdf | |
![]() | UNR911D | UNR911D ORIGINAL SMD or Through Hole | UNR911D.pdf | |
![]() | FX5-68S2A-DSA(71) | FX5-68S2A-DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-68S2A-DSA(71).pdf | |
![]() | NMCC1A686MTRF | NMCC1A686MTRF HITACHI SMT | NMCC1A686MTRF.pdf |