창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF16R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM16.2BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF16R2 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF16R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| 10JEV220M6.3X8 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 10JEV220M6.3X8.pdf | ||
![]() | GQM1555C2D150FB01D | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D150FB01D.pdf | |
![]() | MCSP1225BM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1225BM.pdf | |
![]() | E34000GD | E34000GD HITACHI QFP | E34000GD.pdf | |
![]() | PEB83000E | PEB83000E INFINEON SMD or Through Hole | PEB83000E.pdf | |
![]() | 2SA504X | 2SA504X TOSHIBA TO-39 | 2SA504X.pdf | |
![]() | 1988SWT/V2 | 1988SWT/V2 NS PLCC | 1988SWT/V2.pdf | |
![]() | RTS27.00MG | RTS27.00MG NA SMD or Through Hole | RTS27.00MG.pdf | |
![]() | LV7720DEV-125.0MHZ | LV7720DEV-125.0MHZ PLETRONICS SMD or Through Hole | LV7720DEV-125.0MHZ.pdf | |
![]() | XTWL93014-ES3.1 | XTWL93014-ES3.1 TI BGA1010 | XTWL93014-ES3.1.pdf | |
![]() | MG802C512L8 | MG802C512L8 MOS PQFP | MG802C512L8.pdf | |
![]() | MV3019SNKG | MV3019SNKG ORIGINAL QFN | MV3019SNKG.pdf |