창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJLR47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJLR47 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJLR47 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402GRNPO9BN181 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO9BN181.pdf | |
![]() | VJ1812A220KBHAT4X | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A220KBHAT4X.pdf | |
![]() | PE2010JKF070R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKF070R015L.pdf | |
![]() | FEM6755TSC | FEM6755TSC SAMSUNG SMD or Through Hole | FEM6755TSC.pdf | |
![]() | BYT61-100R | BYT61-100R ST MODULE | BYT61-100R.pdf | |
![]() | EPM7160ELI84-20 | EPM7160ELI84-20 ALTERA PLCC84 | EPM7160ELI84-20.pdf | |
![]() | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A MICRON TSOP-48 | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A.pdf | |
![]() | HM9414/CX24941-13P | HM9414/CX24941-13P CONEXANT BGA | HM9414/CX24941-13P.pdf | |
![]() | LBAS40-05LTIG | LBAS40-05LTIG LRC SMD or Through Hole | LBAS40-05LTIG.pdf | |
![]() | TDA11105PA/N2/3/AB6 | TDA11105PA/N2/3/AB6 NXP DIP | TDA11105PA/N2/3/AB6.pdf | |
![]() | ITC2106-CE/1.8V | ITC2106-CE/1.8V INFINITRUE TSOT23-5 | ITC2106-CE/1.8V.pdf | |
![]() | M74AS1808P | M74AS1808P MITSUBISHI DIP | M74AS1808P.pdf |