창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM7.5KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ752 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ752 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AIAC-1008C-R12K-T | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 63.4 mOhm Max Nonstandard | AIAC-1008C-R12K-T.pdf | |
![]() | Y0926100R000Q9L | RES 100 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y0926100R000Q9L.pdf | |
![]() | PF0001/63 | PF0001/63 BULGIN SMD or Through Hole | PF0001/63.pdf | |
![]() | 35NF3 | 35NF3 ORIGINAL TO-252 | 35NF3.pdf | |
![]() | SI-3120C | SI-3120C ORIGINAL TO-220 5P | SI-3120C.pdf | |
![]() | TIL113.300 | TIL113.300 FAIRCHILD DIP-6 | TIL113.300.pdf | |
![]() | 238167521307- | 238167521307- VISAHAY SMD or Through Hole | 238167521307-.pdf | |
![]() | TPS54060QDRCRQ1 | TPS54060QDRCRQ1 BB/TI QFN10 | TPS54060QDRCRQ1.pdf | |
![]() | RM4/I-3B46 | RM4/I-3B46 FERROX SMD or Through Hole | RM4/I-3B46.pdf | |
![]() | XC705KICP | XC705KICP MOTOROLA DIP | XC705KICP.pdf | |
![]() | FGBS4PA-60122 | FGBS4PA-60122 ERICO SMD or Through Hole | FGBS4PA-60122.pdf | |
![]() | EF2-24 | EF2-24 NEC SMD or Through Hole | EF2-24.pdf |