창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM510KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ514 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ514 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2104KF9 | 0.1µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.228" W (10.30mm x 5.80mm) | ECQ-E2104KF9.pdf | |
![]() | CMF5040K000BHBF | RES 40K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5040K000BHBF.pdf | |
![]() | TSSF212H100 | THERMISTOR FLOAT SWTCH | TSSF212H100.pdf | |
![]() | GP1S094 | GP1S094 SHARP GAP-DIP-4 | GP1S094.pdf | |
![]() | T1289N2 | T1289N2 LUCENT BGA | T1289N2.pdf | |
![]() | MC10XD3412C | MC10XD3412C FREESCALE QFP | MC10XD3412C.pdf | |
![]() | 3-1734260-7 | 3-1734260-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1734260-7.pdf | |
![]() | A50L-0001-0383 | A50L-0001-0383 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0383.pdf | |
![]() | LXT12101BC A2 | LXT12101BC A2 INTEL BGA | LXT12101BC A2.pdf | |
![]() | TDA12122H | TDA12122H NXP QFP80 | TDA12122H.pdf | |
![]() | FDS2154L | FDS2154L DALLAS TQFP | FDS2154L.pdf | |
![]() | 74F373N | 74F373N S DIP20 | 74F373N .pdf |