창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ3R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ3R9 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ3R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M2R2CAJME\500 | 2.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M2R2CAJME\500.pdf | |
![]() | 170M4565 | FUSE SQUARE 550A 700VAC | 170M4565.pdf | |
![]() | TISP4G024L1WR-S | XDSL PROTECTOR BIDIRECTIONAL | TISP4G024L1WR-S.pdf | |
![]() | RG2012P-1912-B-T5 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1912-B-T5.pdf | |
![]() | MCU08050D6490BP100 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6490BP100.pdf | |
![]() | ADADC71JD | ADADC71JD ORIGINAL DIP | ADADC71JD .pdf | |
![]() | ADP3303AR-3.2 | ADP3303AR-3.2 AD SOP-8 | ADP3303AR-3.2.pdf | |
![]() | ADV7125-JST240 | ADV7125-JST240 AD QFP | ADV7125-JST240.pdf | |
![]() | 115-2-044-0-LTF-XS0 | 115-2-044-0-LTF-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 115-2-044-0-LTF-XS0.pdf | |
![]() | AP809T++ | AP809T++ AP SOT-23 | AP809T++.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-11-2500-Q | PFC-W1206LF-11-2500-Q IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206LF-11-2500-Q.pdf | |
![]() | EEE0JA101SPV | EEE0JA101SPV pan SMD or Through Hole | EEE0JA101SPV.pdf |