창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ3R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ3R6 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ3R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 27500630001 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 125VAC/VDC | 27500630001.pdf | |
![]() | CRCW2010143RFKEF | RES SMD 143 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010143RFKEF.pdf | |
![]() | TNPW080546R4BEEA | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080546R4BEEA.pdf | |
![]() | 40F400 | RES 400 OHM 10W 1% AXIAL | 40F400.pdf | |
![]() | RTO020FR0460JTE3 | RES 0.046 OHM 20W 5% TO220 | RTO020FR0460JTE3.pdf | |
![]() | CK58182T3R | CK58182T3R ORIGINAL QFP32 | CK58182T3R.pdf | |
![]() | 150N3LLH5 | 150N3LLH5 ST QFN | 150N3LLH5.pdf | |
![]() | OPA6211CP | OPA6211CP BB DIP8 | OPA6211CP.pdf | |
![]() | AZ432BZ | AZ432BZ BCD TO-92 | AZ432BZ.pdf | |
![]() | PM52AUBW060 | PM52AUBW060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM52AUBW060.pdf | |
![]() | SLM-2012 | SLM-2012 STI DIP4 | SLM-2012.pdf | |
![]() | TC7S86FU/ | TC7S86FU/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S86FU/.pdf |