창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ363 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM36KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ363 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ363 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 25YXG330MEFCT78X16 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 25YXG330MEFCT78X16.pdf | |
![]() | VJ0603D110GLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GLBAP.pdf | |
![]() | VJ2225A333KBBAT4X | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A333KBBAT4X.pdf | |
![]() | 1SMA5915BT3G | DIODE ZENER 3.9V 1.5W SMA | 1SMA5915BT3G.pdf | |
![]() | CMF55330R00FKRE70 | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55330R00FKRE70.pdf | |
![]() | 818004B501 | 818004B501 FRFL SMD or Through Hole | 818004B501.pdf | |
![]() | SMCJLCE90ATR-13 | SMCJLCE90ATR-13 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE90ATR-13.pdf | |
![]() | MT8870D | MT8870D ZARLINK SMD or Through Hole | MT8870D.pdf | |
![]() | AS1302-33EHT | AS1302-33EHT ANISEM SOT23-5 | AS1302-33EHT.pdf | |
![]() | STUS511 | STUS511 EIC SMA | STUS511.pdf | |
![]() | HIF3FC-30PA-2.54DS | HIF3FC-30PA-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-30PA-2.54DS.pdf | |
![]() | 54ACT244YBDG | 54ACT244YBDG MOTO CDIP | 54ACT244YBDG.pdf |