창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM330BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ331 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238371392 | 3900pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC238371392.pdf | |
![]() | RT0603CRC0732R4L | RES SMD 32.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0732R4L.pdf | |
![]() | RCS080568K0JNEA | RES SMD 68K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080568K0JNEA.pdf | |
![]() | HD614088SB60 | HD614088SB60 HIT DIP-64 | HD614088SB60.pdf | |
![]() | G32AB501 | G32AB501 ORIGINAL SMD or Through Hole | G32AB501.pdf | |
![]() | 1120AI | 1120AI LINEAR SMD or Through Hole | 1120AI.pdf | |
![]() | 1N4369 | 1N4369 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4369.pdf | |
![]() | EP2S180F1020I4K | EP2S180F1020I4K ALTERA BGA | EP2S180F1020I4K.pdf | |
![]() | MIC3172BN | MIC3172BN MIC DIP8 | MIC3172BN.pdf | |
![]() | S3M26.0000F15D23 | S3M26.0000F15D23 NKG SMD or Through Hole | S3M26.0000F15D23.pdf | |
![]() | LT1190CN8#PBF | LT1190CN8#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1190CN8#PBF.pdf | |
![]() | 216MJBKA12FG(M76-M) | 216MJBKA12FG(M76-M) ATI BGA | 216MJBKA12FG(M76-M).pdf |