창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM11KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ113 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ113 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-20 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-20.pdf | |
![]() | P1812R-272G | 2.7µH Unshielded Inductor 800mA 288 mOhm Max Nonstandard | P1812R-272G.pdf | |
![]() | RCP0603B91R0GS6 | RES SMD 91 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B91R0GS6.pdf | |
![]() | B1587SX | B1587SX BAYSEMIT TO-252 | B1587SX.pdf | |
![]() | LD03-10B05C | LD03-10B05C MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-10B05C.pdf | |
![]() | 226K/275VAC | 226K/275VAC TC SR DAINUTX SMD or Through Hole | 226K/275VAC.pdf | |
![]() | M306N5FCTFP | M306N5FCTFP RENESAS QFP100 | M306N5FCTFP.pdf | |
![]() | RJ80530 800/512 SL68Y | RJ80530 800/512 SL68Y intel BGA3535 | RJ80530 800/512 SL68Y.pdf | |
![]() | MXD1817UR26+T | MXD1817UR26+T MAXIM SOT23-3 | MXD1817UR26+T.pdf | |
![]() | B0512D-1W | B0512D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0512D-1W.pdf | |
![]() | 1N6511 | 1N6511 MICROSEMI SMD | 1N6511.pdf | |
![]() | LMC6762AIN | LMC6762AIN NSC DIP-8 | LMC6762AIN.pdf |