창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHFLR300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM.30STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHFLR300 | |
| 관련 링크 | MCR25JZH, MCR25JZHFLR300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF271JO3 | MICA | CDV30FF271JO3.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K5L.pdf | |
![]() | H8649RBCA | RES 649 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8649RBCA.pdf | |
![]() | 89C51RD2 | 89C51RD2 ATMEL QFP | 89C51RD2.pdf | |
![]() | HD6445CP4J | HD6445CP4J HIT SMD or Through Hole | HD6445CP4J.pdf | |
![]() | L28F286 | L28F286 ORIGINAL SMD or Through Hole | L28F286.pdf | |
![]() | GRM39B225K6.3H53X | GRM39B225K6.3H53X MURATA SMD | GRM39B225K6.3H53X.pdf | |
![]() | TLP3063(S,C,F,T | TLP3063(S,C,F,T TOS DIP | TLP3063(S,C,F,T.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG676 | XC3S1500-4FGG676 XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676.pdf | |
![]() | LQLBC2518T221K | LQLBC2518T221K TAIYO SMD or Through Hole | LQLBC2518T221K.pdf |