창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHFL3R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHFL3R00 | |
| 관련 링크 | MCR25JZH, MCR25JZHFL3R00 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383356025JDM2B0 | 0.56µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383356025JDM2B0.pdf | |
![]() | TPSE687M006R0100 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE687M006R0100.pdf | |
![]() | 66L050-0138 | THERMOSTAT 50 DEG NC 8-DIP | 66L050-0138.pdf | |
![]() | NC7SZ19P6X NC7SZ2384M5X | NC7SZ19P6X NC7SZ2384M5X FSC SMD or Through Hole | NC7SZ19P6X NC7SZ2384M5X.pdf | |
![]() | LT3845AIFE | LT3845AIFE LT 16-LeadTSSOP | LT3845AIFE.pdf | |
![]() | FM303 | FM303 RECTRON DO-214ABSMC | FM303.pdf | |
![]() | TMS320C6414TZLZ8 | TMS320C6414TZLZ8 TI SMD or Through Hole | TMS320C6414TZLZ8.pdf | |
![]() | CR2L-260 | CR2L-260 FUJI SMD or Through Hole | CR2L-260.pdf | |
![]() | ESA3.68640F30E55F | ESA3.68640F30E55F HOSONIC SMD or Through Hole | ESA3.68640F30E55F.pdf | |
![]() | JPQL-200W | JPQL-200W JPQL SMD or Through Hole | JPQL-200W.pdf | |
![]() | LMC567CM NOPB | LMC567CM NOPB NS SMD or Through Hole | LMC567CM NOPB.pdf | |
![]() | HE012D(L) | HE012D(L) TAIMAG DIP16 | HE012D(L).pdf |