창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF88R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM88.7BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF88R7 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF88R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF558M8700GNRE | RES 8.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF558M8700GNRE.pdf | |
![]() | 1210AS-2R7X-01 | 1210AS-2R7X-01 FSTP SMD or Through Hole | 1210AS-2R7X-01.pdf | |
![]() | DS2762AX/T | DS2762AX/T MAX FCHIP | DS2762AX/T.pdf | |
![]() | SN75LCDS86DGGR | SN75LCDS86DGGR TI TSSOP48 | SN75LCDS86DGGR.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-4679 | TMP87CH46N-4679 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CH46N-4679.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2E105MT | CKG57NX7R2E105MT TDK SMD | CKG57NX7R2E105MT.pdf | |
![]() | MARKED/BY | MARKED/BY HARRIS PLCC | MARKED/BY.pdf | |
![]() | LU1S041F-43(M) | LU1S041F-43(M) BOTHHAND SOPDIP | LU1S041F-43(M).pdf | |
![]() | HPCS2777C-EOM847T02A | HPCS2777C-EOM847T02A CORTINA BGA | HPCS2777C-EOM847T02A.pdf | |
![]() | 422-100 | 422-100 LT TO220-7 | 422-100.pdf | |
![]() | MC1E226M05005 | MC1E226M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1E226M05005.pdf |