창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF8872 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM88.7KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF8872 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF8872 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 10592/BEAJC | 10592/BEAJC MOT CDIP | 10592/BEAJC.pdf | |
![]() | QMI519/UPPF | QMI519/UPPF N/A SOP28 | QMI519/UPPF.pdf | |
![]() | 74022PC | 74022PC PHILIPS SOP | 74022PC.pdf | |
![]() | W83791D1 | W83791D1 WINBOND QFP48 | W83791D1.pdf | |
![]() | C3216COG1E822JT000N | C3216COG1E822JT000N TDK 1206-822J25V | C3216COG1E822JT000N.pdf | |
![]() | MN1554L96 | MN1554L96 PANASONIC QFP | MN1554L96.pdf | |
![]() | B84142A0020R000 | B84142A0020R000 EPCOS SMD or Through Hole | B84142A0020R000.pdf | |
![]() | DC300S15-C | DC300S15-C Crydom RELAYSSRSPDT(BBM) | DC300S15-C.pdf | |
![]() | BFG32/XR | BFG32/XR PHILIPS SOT-143 | BFG32/XR.pdf | |
![]() | MTZJT-72 9.1C | MTZJT-72 9.1C ROHM DO34 | MTZJT-72 9.1C.pdf | |
![]() | CY2304SXC-2T | CY2304SXC-2T CYPRESS SMD or Through Hole | CY2304SXC-2T.pdf | |
![]() | GP55-16R5-FT | GP55-16R5-FT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | GP55-16R5-FT.pdf |