창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF8871 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.87KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF8871 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF8871 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL31A475KL9LNNC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A475KL9LNNC.pdf | |
![]() | MRS25000C2612FRP00 | RES 26.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2612FRP00.pdf | |
![]() | EP3WS330RJ | RES 330 OHM 3W 5% AXIAL | EP3WS330RJ.pdf | |
![]() | T492B154K050AS | T492B154K050AS KEMET SMD | T492B154K050AS.pdf | |
![]() | MMBT9015DLT1 | MMBT9015DLT1 ON SMD or Through Hole | MMBT9015DLT1.pdf | |
![]() | 267m 1602 105kr | 267m 1602 105kr ORIGINAL SMD or Through Hole | 267m 1602 105kr.pdf | |
![]() | C5088 TO:3P | C5088 TO:3P ORIGINAL TO3P | C5088 TO:3P.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-5ZC/4 | PALCE22V10H-5ZC/4 LALLICE ssop24 | PALCE22V10H-5ZC/4.pdf | |
![]() | D8P05SM | D8P05SM INTERSIL TO252 | D8P05SM.pdf | |
![]() | DG509BP/883 | DG509BP/883 SILICONI DIP | DG509BP/883.pdf | |
![]() | TB5R1DW | TB5R1DW TI SOIC16 | TB5R1DW.pdf | |
![]() | C3365/12 | C3365/12 M SMD or Through Hole | C3365/12.pdf |