창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF7152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM71.5KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF7152 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF7152 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL21X226MQQNNNE | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X226MQQNNNE.pdf | |
![]() | CBR06C229BAGAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C229BAGAC.pdf | |
![]() | H3127 | H3127 N/A SOP | H3127.pdf | |
![]() | LP2985AIM5X-1.5 TEL:82766440 | LP2985AIM5X-1.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2985AIM5X-1.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPS3619-50DGKG4(AFM) | TPS3619-50DGKG4(AFM) TI MSOP | TPS3619-50DGKG4(AFM).pdf | |
![]() | R6659-11 | R6659-11 ROCKWELL PLCC68 | R6659-11.pdf | |
![]() | Z0805C152DSMST | Z0805C152DSMST KEMET SMD | Z0805C152DSMST.pdf | |
![]() | C1206C102F5GAC7800 | C1206C102F5GAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1206C102F5GAC7800.pdf | |
![]() | PIC18F14K50-I/P | PIC18F14K50-I/P Microchip DIP | PIC18F14K50-I/P.pdf | |
![]() | UPC1251G2E1 | UPC1251G2E1 NEC SMD or Through Hole | UPC1251G2E1.pdf | |
![]() | V630ME03 | V630ME03 Z-COMM MINI-14S | V630ME03.pdf | |
![]() | LSYT67B-R2T2-1S2U2-1 | LSYT67B-R2T2-1S2U2-1 OSRAM PB-FREE | LSYT67B-R2T2-1S2U2-1.pdf |