창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF6193 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM619KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF6193 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF6193 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | H864K9BDA | RES 64.9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H864K9BDA.pdf | |
![]() | ALPHA3A/0.4M/FMEF/S/S/26 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 915MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPRS, GSM, UMTS, WLAN, Zigbee™ Blade RF Antenna 3dBi Connector, FME Female Adhesive | ALPHA3A/0.4M/FMEF/S/S/26.pdf | |
![]() | FM336PLUS-DC14 | FM336PLUS-DC14 EOMEXANT QFP | FM336PLUS-DC14.pdf | |
![]() | ELCH0003813 | ELCH0003813 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELCH0003813.pdf | |
![]() | HB1-DC12V/24VDC/5VDC | HB1-DC12V/24VDC/5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-DC12V/24VDC/5VDC.pdf | |
![]() | XCV600TM-BG432AFP | XCV600TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV600TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | AM26L02PC-B | AM26L02PC-B ORIGINAL DIP | AM26L02PC-B.pdf | |
![]() | 3314G001502E | 3314G001502E BOURNS SMD | 3314G001502E.pdf | |
![]() | 95P08C3 | 95P08C3 ST SOP8 | 95P08C3.pdf | |
![]() | EP2AGX45CU17C4N | EP2AGX45CU17C4N ALTERA SMD or Through Hole | EP2AGX45CU17C4N.pdf | |
![]() | 9X9MM | 9X9MM CARSEM BGA | 9X9MM.pdf | |
![]() | 1N2153 | 1N2153 MICROSEMI SMD | 1N2153.pdf |