창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF47R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM47.5BDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF47R5 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF47R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPV-27.000MHZ-LJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-27.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | TNPW12102K70BEEN | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K70BEEN.pdf | |
![]() | MS3456L32-7S | MS3456L32-7S BENDIX SMD or Through Hole | MS3456L32-7S.pdf | |
![]() | HD6417334V66 | HD6417334V66 HIT QFP | HD6417334V66.pdf | |
![]() | 200AXF180M22X20 | 200AXF180M22X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200AXF180M22X20.pdf | |
![]() | 836-L93 | 836-L93 N/A MLP | 836-L93.pdf | |
![]() | 50V.2.2UF | 50V.2.2UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V.2.2UF.pdf | |
![]() | AK4363VTP-E3 | AK4363VTP-E3 AKM SMD or Through Hole | AK4363VTP-E3.pdf | |
![]() | MGP3006X6GEG | MGP3006X6GEG SIEMENS SOP-16L | MGP3006X6GEG.pdf | |
![]() | cr50rs8 | cr50rs8 exe SMD or Through Hole | cr50rs8.pdf | |
![]() | GT28F320W18B | GT28F320W18B INTEL BGA | GT28F320W18B.pdf | |
![]() | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF.pdf |