창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF30R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.9BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF30R9 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF30R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PF2205-56RF1 | RES 56 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-56RF1.pdf | |
![]() | 10TPE150QZC | 10TPE150QZC POSCAP SMD or Through Hole | 10TPE150QZC.pdf | |
![]() | ST888 | ST888 ST SOP | ST888.pdf | |
![]() | 559B | 559B AT&T DIP | 559B.pdf | |
![]() | SAB-C501G-1RW | SAB-C501G-1RW SIEMENS SMD or Through Hole | SAB-C501G-1RW.pdf | |
![]() | SDCFAB-008G | SDCFAB-008G SANDISK SMD or Through Hole | SDCFAB-008G.pdf | |
![]() | G4W-2214P-FD-US-TV5-24V | G4W-2214P-FD-US-TV5-24V OMRON DIP | G4W-2214P-FD-US-TV5-24V.pdf | |
![]() | SN74HCT125DRE4(P/B) | SN74HCT125DRE4(P/B) TI SMD or Through Hole | SN74HCT125DRE4(P/B).pdf | |
![]() | MTN4424Q8 | MTN4424Q8 CYS SO-8 | MTN4424Q8.pdf | |
![]() | UPD556G | UPD556G NEC SOP-3.9 | UPD556G.pdf | |
![]() | OH-ES1-WH | OH-ES1-WH DLT SMD or Through Hole | OH-ES1-WH.pdf |