창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF26R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM26.1BDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF26R1 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF26R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
AGQ210A09Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210A09Z.pdf | ||
H101CYD | H101CYD BIVAR SMD or Through Hole | H101CYD.pdf | ||
RBD18377M | RBD18377M THOMAS SMD or Through Hole | RBD18377M.pdf | ||
M531000 | M531000 OKI DIP28 | M531000.pdf | ||
IDT71V416S10PHGI | IDT71V416S10PHGI IDT SOP | IDT71V416S10PHGI.pdf | ||
MN662752CDP | MN662752CDP PANASONIC SMD or Through Hole | MN662752CDP.pdf | ||
2SD622 | 2SD622 FUJ TO-66 | 2SD622.pdf | ||
CL10A106MQNC | CL10A106MQNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10A106MQNC.pdf | ||
EEFSL00121R | EEFSL00121R PANASONIC SMD | EEFSL00121R.pdf | ||
W1333EB4GM | W1333EB4GM SuperTalent Tray | W1333EB4GM.pdf | ||
UTC2SA1552S | UTC2SA1552S UTC TO-251 | UTC2SA1552S.pdf |