창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM26.1KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2612 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2612 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2IDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IDR.pdf | |
![]() | SF3040CT | SF3040CT MS TO-247 | SF3040CT.pdf | |
![]() | 293D226X0016C2T000 | 293D226X0016C2T000 VIS NA | 293D226X0016C2T000.pdf | |
![]() | 48852E | 48852E ORIGINAL SMD or Through Hole | 48852E.pdf | |
![]() | EC04CE0271JDS | EC04CE0271JDS LCC SMD or Through Hole | EC04CE0271JDS.pdf | |
![]() | XTR1100KP | XTR1100KP BB DIP | XTR1100KP.pdf | |
![]() | SMG20-12S15 | SMG20-12S15 DLX SMD or Through Hole | SMG20-12S15.pdf | |
![]() | S3C7335X55-C0C8 | S3C7335X55-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335X55-C0C8.pdf | |
![]() | CXA1493AN-T4 | CXA1493AN-T4 SONY SOP-20 | CXA1493AN-T4.pdf | |
![]() | MAX5922BEUI+ | MAX5922BEUI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5922BEUI+.pdf | |
![]() | 2SC3581-11-E | 2SC3581-11-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3581-11-E.pdf | |
![]() | EP050X122N-NAC | EP050X122N-NAC TAIYO SMD or Through Hole | EP050X122N-NAC.pdf |